由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开。工业和信息化部电子信息司丁文武副司长以及“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，集成电路产业界知名学者和众多上下游厂商对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行了研讨， CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》，第四届中国芯颁奖典礼也同期举行，共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。
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指导单位
工业和信息化部电子信息司
无锡市人民政府 |
主办单位
工业和信息化部软件与集成电路促进中心
无锡市滨湖区人民政府 |
| 中国芯颁奖典礼 |
详细内容 |
2009中国集成电路产业促进大会召开 第四届“中国芯”奖出炉。
“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”、“最佳创新应用奖”和“最佳设计企业奖”众望所归，“2009‘中国芯’创新产品及应用成果展”集中展示了我国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。
2009年度“中国芯”评选共收到56家企业提交的73款产品，应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示，其中有20款芯片参与“最佳市场表现奖”的竞争，38款芯片参与“最具潜质奖”的争夺；连续三届获得“中国芯”奖项的三家企业参与“最佳设计企业”的评选；为了促进芯片与整机的联动，今年还增设了“最佳创新应用奖”项目，共9家整机企业15款产品参与其中。按照“中国芯”评选领导小组制定的评分规则，经过评审专家的热烈讨论和认真评比，并结合网络投票情况，最终确定了第四届“中国芯”专家评审结果。
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| 发布产业研究报告 |
详细内容 |
| 为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题，发现推动产业发展的杠杆因素和企业的共性需求，进而为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，CSIP对我国集成电路设计业进行了本次调查研究。根据调研、统计结果，并经过核心问题分析、专题研讨、专家咨询等，最终完成了《2009中国集成电路设计业发展报告》。 |
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承办单位
无锡市滨湖区科学技术局
无锡（国家）工业设计园 |
协办单位
国家集成电路设计北京产业化基地
国家集成电路设计上海产业化基地
国家集成电路设计深圳产业化基地
国家集成电路设计无锡产业化基地
国家集成电路设计杭州产业化基地
国家集成电路设计西安产业化基地
国家集成电路设计成都产业化基地
国家集成电路设计济南产业化基地
中国科学院EDA中心
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赞助单位
合作媒体
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